泰克在DPO/DSA70000D系列示波器采用定制設計、高度集成的前端多芯片模塊(MCM)。MCM把多種前端采集和處理組件，包括同軸電纜輸入連接器、前置放大器、跟蹤和保持芯片及端接電阻，合并到一個封裝中，因此在高速信號被采樣前永遠不會接觸PCB。

    DPO/DSA70000D系列的定制前端MCM封裝把以前分散的大量組件集成在一起，包括：

    ●兩塊前置放大器芯片;

    ●一塊8路跟蹤和保持(T/H)芯片，帶模擬濾波器;

    ●50歐姆端接電阻;

    ●高性能100GHz帶寬連接器;

    ●到PCB的彈性接口。

    由于它是一種自含式模塊，MCM減少了信號流經(jīng)的連接數(shù)量及可能的錯誤來源數(shù)量。用戶不會再經(jīng)過單芯片封裝和PCB層而發(fā)生多個信號跳變，那樣會在采樣前劣化信號保真度和示波器帶寬。通過使用高性能電纜，高速信號從示波器輸入直接傳送到MCM及內部的集成電路中。IBM的8HP技術是一種130納米(nm)SiGe雙極互補金屬氧化物半導體(BiCMOS)工藝，其性能是上一代工藝的兩倍。

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